5G联发科能否一举打败高通

发布时间: 2019-11-19 20:59:56 来源: 穆尹飞 栏目: 科技新闻 点击: 148

根据近日前联发科官网发布5G集成芯片Helio M70,官网宣传为首批真正的5G集成设备设计出一款具有突破性的高端智能手

根据近日前联发科官网发布5G集成芯片Helio M70,官网宣传为首批真正的5G集成设备设计出一款具有突破性的高端智能手机系统单芯片(SoC)。该多模5G芯片内置联发科技Helio M70调制解调器,借助7nm工艺及最新CPU、GPU和APU技术,可大幅提升性能并实现超快速连接。

5G联发科能否一举打败高通

Helio M70

峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz),支持新空口(NR)2载波(CC);支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构,通过可靠且更快的宽带,连接全球每位用户。

5G联发科能否一举打败高通

目前高通采用的协议是独立组网(NSA)的5G芯片,不管从速度还是兼容性都远不如SA独立组网架构

5G联发科能否一举打败高通

究竟鹿死谁手还需要时间的检验,相信联发科能够在5G的时代会更好

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